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中端手機廝殺白熱化 小米啟動“2萬億宏圖計劃” 國產(chǎn)供應鏈曙光乍現(xiàn)
隨著手機市場回暖之風漸起,國內手機品牌商之中,紅米Redmi、OPPO、榮耀已經(jīng)發(fā)布了中端產(chǎn)品線,接下來華為和vivo也將會發(fā)布對應的nova系列和S系列——中端手機市場的“復蘇之戰(zhàn)”即將拉開帷幕。
日前小米發(fā)布了旗下紅米Redmi K70系列手機,如今距離紅米品牌成立已過去十年。
此前小米集團總裁盧偉冰在發(fā)布會上宣布:“Redmi全球手機出貨量十億臺,未來新十年Redmi是小米集團手機業(yè)務的壓艙石?!?/p>
在發(fā)布會上,小米與產(chǎn)業(yè)鏈核心合作伙伴共同宣布,開啟新十年全球產(chǎn)業(yè)鏈合作框架,并啟動“2萬億新宏圖計劃”。
從市場調研機構的數(shù)據(jù)來看,2023年第三季度中國手機市場已經(jīng)觸底,結合“智能手機的三年換機”周期來看,中國手機市場也即將迎來復蘇時刻。
國內手機供應鏈加速高端轉型
這是小米國產(chǎn)供應鏈企業(yè)第一次如此密集地在發(fā)布會上亮相。
目前跟小米合作的國產(chǎn)供應鏈合作伙伴約有300家,其中包括瑞聲科技、舜宇光學、天馬微電子、上海韋爾半導體、比亞迪電子、TCL華星、欣旺達能源等。
盧偉冰表示,在未來十年,面向全球市場,Redmi將帶動國產(chǎn)供應鏈,實現(xiàn)2萬億的綜合產(chǎn)值,推動國產(chǎn)供應鏈從追趕到引領。
此前,國內手機供應鏈多以海外企業(yè)為主,如屏幕方面多采用三星或者LG提供的AMOLED和LCD屏幕,存儲方面依靠三星、SK海力士、美光等企業(yè)提供,傳感器也是靠三星或者索尼供應。
經(jīng)過廠商與供應鏈企業(yè)這些年的深度共研與合作,國產(chǎn)手機中已經(jīng)有不少零部件都變成了“中國制造”。
小米公開的供應鏈企業(yè)以及華為公開的供應鏈企業(yè)名單中,重合度頗高:如提供馬達和揚聲器的瑞聲科技,為小米14 Pro系列和Mate 60系列提供可變光圈鏡頭模組的舜宇光學,提供屏幕模組的天馬微電子、TCL華星等等。
有分析師對新消費日報記者表示,小米和華為等廠商對于國產(chǎn)供應鏈的扶持,不僅將會推動行業(yè)整體的發(fā)展,也能加速國產(chǎn)供應鏈邁向全球價值鏈高端,實現(xiàn)上游與終端企業(yè)共贏的局面。
盧偉冰也在發(fā)布會上表示,“我們共同認為:堅定持續(xù)‘硬核創(chuàng)新’是時代命題;扎根中國、‘鏈’接全球是必然選擇。一面自立自強,一面合作開放是持續(xù)開拓的必由之路,萬億級產(chǎn)業(yè)集群崛起,將重塑全球價值鏈格局?!?/p>
手機市場回暖,品牌瞄準中端機
盡管海內外手機市場已經(jīng)連續(xù)多個季度出現(xiàn)下滑,但也隱約出現(xiàn)了復蘇的跡象。
根據(jù)TechInsights發(fā)布數(shù)據(jù),2023年Q3中國智能手機出貨量同比下降5%,出貨量已連續(xù)十個季度出現(xiàn)同比下滑。第三季度的跌速已經(jīng)穩(wěn)定下來,這表明市場正在觸底,TechInsights預計中國市場將在未來幾個季度開始復蘇之旅。
此前盧偉冰在高通驍龍峰會上接受記者采訪表示,今年中國市場手機銷量預計能達到2.68億臺,明年的銷量能回到2.8億以上。
截止到目前,國內手機廠商中,小米、OPPO、榮耀都已經(jīng)發(fā)布了針對中端市場的產(chǎn)品,而vivo和華為的中端系列產(chǎn)品S系列和nova系列將有可能在接下來的12月上旬發(fā)布。
其中榮耀以18%的市場份額暫列現(xiàn)在智能手機市場的第一位,并且不久前榮耀董事會正式公告表示,為實現(xiàn)榮耀下一階段的戰(zhàn)略發(fā)展,該公司將不斷優(yōu)化股權結構,吸引多元化資本進入,通過首發(fā)上市推動榮耀登陸資本市場。
與小米轉向“規(guī)模與利潤并重”的穩(wěn)健策略不同,有分析師認為目前榮耀仍需要在銷量、份額等衡量手機業(yè)務規(guī)模的標準上加大投入。
Canalys高級分析師朱嘉弢對新消費日報記者表示:“手機是榮耀主要的業(yè)務,目前來看追求規(guī)模是目前他們的主要方向。若要上市,榮耀在出貨量還需再上一個臺階。從目前整體的競爭格局來看,榮耀明年的競爭力還是比較強的?!?/p>
根據(jù)Canalys近日發(fā)布的報告,2023年第三季度,傳統(tǒng)線下霸主OPPO和vivo則受到二線及以下城市消費疲軟的影響,均出現(xiàn)了兩位數(shù)的下滑,而華為的智能手機出貨量同比增長37%。
高通聯(lián)合手機廠商將驍龍8+平臺下放到2000~3000元的中端市場,并有針對性地推出了第二代驍龍7+移動平臺,聯(lián)發(fā)科也推出了中端定位的移動平臺天璣8300,恰逢智能手機的“三年換機周期”。
有分析師對新消費日報記者表示,上游產(chǎn)業(yè)鏈堆積的庫存已經(jīng)基本消耗完畢,面板、存儲、芯片等元器件價格也開始小幅上漲,結合按照三年的換機周期來看,上一輪中國市場換機高潮在2021年,今年的確到了一個轉折時刻。